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LFE2-70E-6F900I

LFE2-70E-6F900I

참조 용

부품 번호 LFE2-70E-6F900I
PNEDA 부품 번호 LFE2-70E-6F900I
설명 IC FPGA 583 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 8,586
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFE2-70E-6F900I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFE2-70E-6F900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFE2-70E-6F900I, LFE2-70E-6F900I 데이터 시트 (총 페이지: 393, 크기: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C 데이터 시트 표지
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LFE2-70E-6F900I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP2
LAB / CLB 수8500
논리 요소 / 셀 수68000
총 RAM 비트1056768
I / O 수583
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

2648064

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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484-FPBGA (23x23)

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논리 요소 / 셀 수

758784

총 RAM 비트

26542080

I / O 수

1200

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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