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LFE2M100SE-6FN1152C

LFE2M100SE-6FN1152C

참조 용

부품 번호 LFE2M100SE-6FN1152C
PNEDA 부품 번호 LFE2M100SE-6FN1152C
설명 IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,382
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFE2M100SE-6FN1152C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFE2M100SE-6FN1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFE2M100SE-6FN1152C, LFE2M100SE-6FN1152C 데이터 시트 (총 페이지: 393, 크기: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C 데이터 시트 표지
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LFE2M100SE-6FN1152C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP2M
LAB / CLB 수11875
논리 요소 / 셀 수95000
총 RAM 비트5435392
I / O 수520
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA
공급자 장치 패키지1152-FPBGA (35x35)

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1936

논리 요소 / 셀 수

4598

총 RAM 비트

61952

I / O 수

193

게이트 수

52000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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LCMXO2280C-4FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

EP3C40F484C7

Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

331

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

141

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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