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LFE2M50E-6FN900C

LFE2M50E-6FN900C

참조 용

부품 번호 LFE2M50E-6FN900C
PNEDA 부품 번호 LFE2M50E-6FN900C
설명 IC FPGA 410 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가
1 ---------- $2,768.5034
50 ---------- $2,638.7298
100 ---------- $2,508.9562
200 ---------- $2,379.1826
400 ---------- $2,271.0380
500 ---------- $2,162.8933
재고 있음 145
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFE2M50E-6FN900C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFE2M50E-6FN900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFE2M50E-6FN900C, LFE2M50E-6FN900C 데이터 시트 (총 페이지: 393, 크기: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C 데이터 시트 표지
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LFE2M50E-6FN900C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP2M
LAB / CLB 수6000
논리 요소 / 셀 수48000
총 RAM 비트4246528
I / O 수410
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

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67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

1536

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I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

363-FBGA, FCBGA

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363-FCBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

1152

논리 요소 / 셀 수

11520

총 RAM 비트

147456

I / O 수

408

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

AGL250V2-CSG196

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

143

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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