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LFEC3E-3F256C

LFEC3E-3F256C

참조 용

부품 번호 LFEC3E-3F256C
PNEDA 부품 번호 LFEC3E-3F256C
설명 IC FPGA 160 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 8,046
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFEC3E-3F256C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFEC3E-3F256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFEC3E-3F256C, LFEC3E-3F256C 데이터 시트 (총 페이지: 163, 크기: 10,410.71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I 데이터 시트 표지
LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 2 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 3 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 4 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 5 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 6 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 7 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 8 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 9 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 10 LFEC10E-3F484I 데이터 시트 페이지 11

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LFEC3E-3F256C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈EC
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수3100
총 RAM 비트56320
I / O 수160
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

30784

I / O 수

82

게이트 수

3000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

6250

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

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-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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