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LFECP33E-3F672C

LFECP33E-3F672C

참조 용

부품 번호 LFECP33E-3F672C
PNEDA 부품 번호 LFECP33E-3F672C
설명 IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 7,362
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFECP33E-3F672C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFECP33E-3F672C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFECP33E-3F672C, LFECP33E-3F672C 데이터 시트 (총 페이지: 129, 크기: 14,134.52 KB)
PDFISPGDX80VA-9TN100I 데이터 시트 표지
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LFECP33E-3F672C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수32800
총 RAM 비트434176
I / O 수496
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FPBGA (27x27)

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-

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전압-공급

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

4423680

I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1513-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1513-FCBGA (40x40)

제조업체

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LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

362

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

6627

논리 요소 / 셀 수

132540

총 RAM 비트

6747840

I / O 수

734

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1440

논리 요소 / 셀 수

14400

총 RAM 비트

114688

I / O 수

486

게이트 수

350000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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