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LFSC3GA25E-5F900C

LFSC3GA25E-5F900C

참조 용

부품 번호 LFSC3GA25E-5F900C
PNEDA 부품 번호 LFSC3GA25E-5F900C
설명 IC FPGA 378 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 7,002
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSC3GA25E-5F900C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSC3GA25E-5F900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSC3GA25E-5F900C, LFSC3GA25E-5F900C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSC3GA25E-5F900C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SC
LAB / CLB 수6250
논리 요소 / 셀 수25000
총 RAM 비트1966080
I / O 수378
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

186

게이트 수

450000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

20480

I / O 수

189

게이트 수

116000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

240-BQFP

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LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

32768

총 RAM 비트

2506752

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

LCMXO2-4000HE-6FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

2688

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1032192

I / O 수

624

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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