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LFSCM3GA25EP1-6F900I

LFSCM3GA25EP1-6F900I

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA25EP1-6F900I
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA25EP1-6F900I
설명 IC FPGA 378 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA25EP1-6F900I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA25EP1-6F900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA25EP1-6F900I, LFSCM3GA25EP1-6F900I 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA25EP1-6F900I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수6250
논리 요소 / 셀 수25000
총 RAM 비트1966080
I / O 수378
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

912

게이트 수

4000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

98304

I / O 수

444

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

11500

논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

M2GL005S-TQG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

84

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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