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LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C

LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C
설명 IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 8,568
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C, LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수20000
논리 요소 / 셀 수80000
총 RAM 비트5816320
I / O 수660
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

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113

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

240

논리 요소 / 셀 수

2160

총 RAM 비트

73728

I / O 수

83

게이트 수

100000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

488

게이트 수

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전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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