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LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I

참조 용

부품 번호 LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
PNEDA 부품 번호 LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
설명 IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,484
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I, LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I 데이터 시트 (총 페이지: 244, 크기: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C 데이터 시트 표지
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LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈SCM
LAB / CLB 수20000
논리 요소 / 셀 수80000
총 RAM 비트5816320
I / O 수660
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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896-BGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BBGA

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제조업체

Xilinx Inc.

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

473

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

A42MX36-1PQ208

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

176

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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