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LFXP10E-3FN388I

LFXP10E-3FN388I

참조 용

부품 번호 LFXP10E-3FN388I
PNEDA 부품 번호 LFXP10E-3FN388I
설명 IC FPGA 244 I/O 388FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,070
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP10E-3FN388I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP10E-3FN388I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP10E-3FN388I, LFXP10E-3FN388I 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 2 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 3 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 4 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 5 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 6 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 7 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 8 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 9 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 10 LFXP6E-5T144C 데이터 시트 페이지 11

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LFXP10E-3FN388I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수10000
총 RAM 비트221184
I / O 수244
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스388-BBGA
공급자 장치 패키지388-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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25000

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게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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2400

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게이트 수

569952

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

6250

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

37

게이트 수

90000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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