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LFXP3C-3T100C

LFXP3C-3T100C

참조 용

부품 번호 LFXP3C-3T100C
PNEDA 부품 번호 LFXP3C-3T100C
설명 IC FPGA 62 I/O 100TQFP
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,148
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP3C-3T100C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP3C-3T100C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP3C-3T100C, LFXP3C-3T100C 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
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LFXP3C-3T100C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수3000
총 RAM 비트55296
I / O 수62
게이트 수-
전압-공급1.71V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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Xilinx Inc.

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

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-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

LAB / CLB 수

1920

논리 요소 / 셀 수

17280

총 RAM 비트

442368

I / O 수

333

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

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