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LFXP6C-3FN256I

LFXP6C-3FN256I

참조 용

부품 번호 LFXP6C-3FN256I
PNEDA 부품 번호 LFXP6C-3FN256I
설명 IC FPGA 188 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,502
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFXP6C-3FN256I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFXP6C-3FN256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFXP6C-3FN256I, LFXP6C-3FN256I 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C 데이터 시트 표지
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LFXP6C-3FN256I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈XP
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수6000
총 RAM 비트73728
I / O 수188
게이트 수-
전압-공급1.71V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

750

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

56320

I / O 수

90

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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144-TQFP (20x20)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

6036

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

203

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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