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LM3S1110-IBZ25-A2T

LM3S1110-IBZ25-A2T

참조 용

부품 번호 LM3S1110-IBZ25-A2T
PNEDA 부품 번호 LM3S1110-IBZ25-A2T
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,930
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S1110-IBZ25-A2T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S1110-IBZ25-A2T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S1110-IBZ25-A2T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수41
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 49x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

ATSAMD51G18A-MUT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM D51

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

MSP430F167IPMR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

STM32F103ZEH6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 21x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

-

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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