LM3S1133-IBZ50-A2
참조 용
| 부품 번호 | LM3S1133-IBZ50-A2 |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S1133-IBZ50-A2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,488 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S1133-IBZ50-A2 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S1133-IBZ50-A2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S1133-IBZ50-A2 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 44 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| 데이터 변환기 | A/D 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Zilog 시리즈 Z8® 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 512B (512 x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 60 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 5 CY8C58LP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 67MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 62 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 1x20b, 1x12b; D/A 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC8xx 코어 프로세서 XC800 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 CANbus, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 1.75K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
제조업체 시리즈 Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 140MHz 연결 CANbus, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR I / O 수 68 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 160K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 20x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 111 프로그램 메모리 크기 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 552K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 29x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 145-TFLGA 공급자 장치 패키지 145-TFLGA (7x7) |
