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LM3S1816-IQR50-C3

LM3S1816-IQR50-C3

참조 용

부품 번호 LM3S1816-IQR50-C3
PNEDA 부품 번호 LM3S1816-IQR50-C3
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 383
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S1816-IQR50-C3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S1816-IQR50-C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S1816-IQR50-C3 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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제조업체

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

16.384Mhz

연결

LINbus, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.6V ~ 19V

데이터 변환기

A/D 2x20b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

32-LFCSP-VQ (6x6)

SPC563M60L7CPAR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

e200z3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 34x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

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시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN-EP (7x7)

TS87C58X2-MIB

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

80C51

코어 크기

8-Bit

속도

40/20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.6x16.6)

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