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LM3S1937-IBZ50-A2

LM3S1937-IBZ50-A2

참조 용

부품 번호 LM3S1937-IBZ50-A2
PNEDA 부품 번호 LM3S1937-IBZ50-A2
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S1937-IBZ50-A2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S1937-IBZ50-A2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S1937-IBZ50-A2 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수56
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

12.5MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

64-DIP (0.750", 19.05mm)

공급자 장치 패키지

64-DIP

CY95F564KPFT-G-UNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8FX MB95560H

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MSP430F5435IPN

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC16LF873A-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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Surface Mount

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