LM3S1D21-IBZ80-A1T
참조 용
| 부품 번호 | LM3S1D21-IBZ80-A1T |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S1D21-IBZ80-A1T |
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,490 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S1D21-IBZ80-A1T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S1D21-IBZ80-A1T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S1D21-IBZ80-A1T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 67 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 96K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ 코어 프로세서 MIPS32® M-Class 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.1V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 128KB (43K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z7 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 48x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-BBGA 공급자 장치 패키지 324-PBGA (23x23) |
