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LM3S2608-EQC50-A2

LM3S2608-EQC50-A2

참조 용

부품 번호 LM3S2608-EQC50-A2
PNEDA 부품 번호 LM3S2608-EQC50-A2
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 8,874
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S2608-EQC50-A2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S2608-EQC50-A2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S2608-EQC50-A2 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수52
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Silicon Labs

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 2x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC24EP32MC204T-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

MB90214PF-GT-312-BND-AE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16F MB90210

코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-PQFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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