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LM3S2616-IQR50-A0

LM3S2616-IQR50-A0

참조 용

부품 번호 LM3S2616-IQR50-A0
PNEDA 부품 번호 LM3S2616-IQR50-A0
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 742
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예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S2616-IQR50-A0 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S2616-IQR50-A0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S2616-IQR50-A0 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, QEI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

CY8C4248FLI-BL583T

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

76-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

76-WLCSP (3.87x4.04)

ATTINY85-20SHR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

PIC16F18313-E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

LM3S9B96-IQC80-C1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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ADA4091-2ACPZ-RL

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