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LM3S5P3B-IBZ80-C5T

LM3S5P3B-IBZ80-C5T

참조 용

부품 번호 LM3S5P3B-IBZ80-C5T
PNEDA 부품 번호 LM3S5P3B-IBZ80-C5T
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,934
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S5P3B-IBZ80-C5T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S5P3B-IBZ80-C5T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S5P3B-IBZ80-C5T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수67
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 1.32V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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28-SSOP

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.53K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

MSP430G2855IRHA40T

Texas Instruments

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시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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연결

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주변기기

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I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

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1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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