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LM3S612-EQN50-C2

LM3S612-EQN50-C2

참조 용

부품 번호 LM3S612-EQN50-C2
PNEDA 부품 번호 LM3S612-EQN50-C2
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,940
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S612-EQN50-C2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S612-EQN50-C2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S612-EQN50-C2 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-UQFN (4x4)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

MB90214PF-GT-311-BND-AE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16F MB90210

코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-PQFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

56F8xx

코어 프로세서

56800

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

120KB (60K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BGA

공급자 장치 패키지

160-MAPBGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 크기

16/32-Bit

속도

60MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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64-LQFP (10x10)

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