LM3S6610-IBZ25-A2
참조 용
| 부품 번호 | LM3S6610-IBZ25-A2 |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S6610-IBZ25-A2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,806 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S6610-IBZ25-A2 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S6610-IBZ25-A2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S6610-IBZ25-A2 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 46 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 24EP 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 64KB (22K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G12 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-HWQFN (4x4) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 320KB (320K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-8 |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2200 코어 프로세서 H8S/2000 코어 크기 16-Bit 속도 13MHz 연결 I²C, SCI, SmartCard 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 72 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
