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LM3S6950-IQC50-A2T

LM3S6950-IQC50-A2T

참조 용

부품 번호 LM3S6950-IQC50-A2T
PNEDA 부품 번호 LM3S6950-IQC50-A2T
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가
1 ---------- $54.2461
100 ---------- $51.7034
250 ---------- $49.1606
500 ---------- $46.6178
750 ---------- $44.4988
1,000 ---------- $42.3798
재고 있음 1,136
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S6950-IQC50-A2T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S6950-IQC50-A2T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S6950-IQC50-A2T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수46
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz, 160MHz, 320MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-LQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z7

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

264MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, Zipwire

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BGA

공급자 장치 패키지

416-MAPBGA (27x27)

MSP430FE423AIPMR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x4xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8.4MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC32MX775F512H-80V/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PIC16F1618-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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