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LM3S6C65-IQC80-A1

LM3S6C65-IQC80-A1

참조 용

부품 번호 LM3S6C65-IQC80-A1
PNEDA 부품 번호 LM3S6C65-IQC80-A1
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 7,434
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S6C65-IQC80-A1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S6C65-IQC80-A1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S6C65-IQC80-A1 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수46
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB90387SPMT-GS-330E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90385

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

ST72F324BJ6TAE

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 42x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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