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LM3S9DN5-IQC80-A1T

LM3S9DN5-IQC80-A1T

참조 용

부품 번호 LM3S9DN5-IQC80-A1T
PNEDA 부품 번호 LM3S9DN5-IQC80-A1T
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S9DN5-IQC80-A1T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S9DN5-IQC80-A1T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S9DN5-IQC80-A1T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수72
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SAM HA0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 13x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TC)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

PIC24F08KA102-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (2.75K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

MSP430G2121IPW4Q1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, MSP430G2

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC16LF15354T-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (4x4)

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WSL25125L000FTA

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KEMET

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NR6028T100M

NR6028T100M

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