LM3S9U90-IBZ80-A2T
참조 용
| 부품 번호 | LM3S9U90-IBZ80-A2T |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S9U90-IBZ80-A2T |
| 설명 | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,628 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S9U90-IBZ80-A2T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S9U90-IBZ80-A2T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S9U90-IBZ80-A2T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 60 |
| 프로그램 메모리 크기 | 384KB (384K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 96K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF5225x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 96 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-MAPBGA (13x13) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM D10D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (4x4) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 78K0/Kx2-L 코어 프로세서 78K/0 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 7x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 768B (512 x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 25 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.25V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
