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LNX2W562MSEJBN

LNX2W562MSEJBN

참조 용

부품 번호 LNX2W562MSEJBN
PNEDA 부품 번호 LNX2W562MSEJBN
설명 CAP ALUM 5600UF 20% 450V SCREW
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 5,022
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LNX2W562MSEJBN 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LNX2W562MSEJBN
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
LNX2W562MSEJBN, LNX2W562MSEJBN 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 921.16 KB)
PDFLNX2J562MSEKBN 데이터 시트 표지
LNX2J562MSEKBN 데이터 시트 페이지 2 LNX2J562MSEKBN 데이터 시트 페이지 3

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LNX2W562MSEJBN 사양

제조업체Nichicon
시리즈LNX
커패시턴스5600µF
공차±20%
전압-정격450V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.20000 Hrs @ 85°C
작동 온도-25°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류15.3A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류21.42A @ 10kHz
임피던스-
리드 간격1.252" (31.80mm)
크기 / 치수3.543" Dia (90.00mm)
높이-착석 (최대)6.024" (153.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - Screw Terminals

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수명 @ Temp.

8000 Hrs @ 105°C

작동 온도

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

30 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

1.319" (33.50mm)

표면 마운트 대지 크기

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

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작동 온도

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

110mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

220mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

KEMET

시리즈

ALS80

커패시턴스

11000µF

공차

±20%

전압-정격

350V

ESR (등가 직렬 저항)

21 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

17.5A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

24.4A @ 10kHz

임피던스

14 mOhms

리드 간격

1.252" (31.80mm)

크기 / 치수

3.031" Dia (77.00mm)

높이-착석 (최대)

6.732" (171.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Bi-Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

25mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

37.5mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.059" (1.50mm)

크기 / 치수

0.157" Dia (4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

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