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LPC1112FHI33/203,5

LPC1112FHI33/203,5

참조 용

부품 번호 LPC1112FHI33/203,5
PNEDA 부품 번호 LPC1112FHI33-203-5
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1112FHI33/203 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1112FHI33/203,5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1112FHI33/203, LPC1112FHI33/203 데이터 시트 (총 페이지: 127, 크기: 2,593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 데이터 시트 표지
LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 2 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 3 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 4 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 5 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 6 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 7 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 8 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 9 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 10 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 11

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LPC1112FHI33/203 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100L
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (5x5)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

PIC32MX575F512LT-80I/PT

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

S6E2HG6E0AGV20000

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

TMPM333FYFG(C)

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제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SIO, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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