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LPC1112FHN24/202,1

LPC1112FHN24/202,1

참조 용

부품 번호 LPC1112FHN24/202,1
PNEDA 부품 번호 LPC1112FHN24-202-1
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,948
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1112FHN24/202 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1112FHN24/202,1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1112FHN24/202, LPC1112FHN24/202 데이터 시트 (총 페이지: 127, 크기: 2,593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 데이터 시트 표지
LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 2 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 3 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 4 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 5 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 6 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 7 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 8 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 9 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 10 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 11

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LPC1112FHN24/202 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100L
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수19
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-HVQFN (4x4)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

STM32F765VIH6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F7

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

PIC16C74A-20/PQ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-QFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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