LPC1112JHI33/203E
참조 용
| 부품 번호 | LPC1112JHI33/203E |
| PNEDA 부품 번호 | LPC1112JHI33-203E |
| 설명 | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,508 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC1112JHI33/203E 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC1112JHI33/203E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC1112JHI33/203E 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC1100XL |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| I / O 수 | 28 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (16K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 33-HVQFN (5x5) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2300 코어 프로세서 H8S/2000 코어 크기 16-Bit 속도 33MHz 연결 I²C, IrDA, SCI, SmartCard 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-BFQFP 공급자 장치 패키지 128-QFP (14x20) |
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제조업체 Silicon Labs 시리즈 Giant Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 93 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-VFBGA 공급자 장치 패키지 120-BGA (7x7) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM4 S6E2C2 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 190 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 32x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 216-LQFP 공급자 장치 패키지 216-LQFP (24x24) |
