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LPC1112JHI33/203E

LPC1112JHI33/203E

참조 용

부품 번호 LPC1112JHI33/203E
PNEDA 부품 번호 LPC1112JHI33-203E
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1112JHI33/203E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1112JHI33/203E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1112JHI33/203E, LPC1112JHI33/203E 데이터 시트 (총 페이지: 127, 크기: 2,593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 데이터 시트 표지
LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 2 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 3 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 4 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 5 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 6 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 7 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 8 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 9 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 10 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 11

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LPC1112JHI33/203E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100XL
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지33-HVQFN (5x5)

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-VFBGA

공급자 장치 패키지

120-BGA (7x7)

MB95F203KP-G-SH-SNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC MB95200H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, LPC, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

496 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

24-SDIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

24-SDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IRSCI, SCI, SPI

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-QFP

공급자 장치 패키지

44-QFP (10x10)

S6E2C2AL0AGL2000A

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

190

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

216-LQFP

공급자 장치 패키지

216-LQFP (24x24)

DF2367VF33WV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

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장착 유형

Surface Mount

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