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LPC1112LVFHI33/103

LPC1112LVFHI33/103

참조 용

부품 번호 LPC1112LVFHI33/103
PNEDA 부품 번호 LPC1112LVFHI33-103
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32VFQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1112LVFHI33/103 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1112LVFHI33/103
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1112LVFHI33/103, LPC1112LVFHI33/103 데이터 시트 (총 페이지: 53, 크기: 1,348.39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 표지
LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 2 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 3 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 4 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 5 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 6 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 7 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 8 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 9 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 10 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 11

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LPC1112LVFHI33/103 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100LV
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수27
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
데이터 변환기A/D 6x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지-

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN-EP (7x7)

MB89697BPFM-G-262

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

LM3S308-IQN25-C2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

CY9AF342NBPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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