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LPC1114LVFHN24/103

LPC1114LVFHN24/103

참조 용

부품 번호 LPC1114LVFHN24/103
PNEDA 부품 번호 LPC1114LVFHN24-103
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,562
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 3 - 10월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1114LVFHN24/103 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1114LVFHN24/103
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1114LVFHN24/103, LPC1114LVFHN24/103 데이터 시트 (총 페이지: 53, 크기: 1,348.39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 표지
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LPC1114LVFHN24/103 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100LV
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-HVQFN (4x4)

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 42x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

R5F563TEDDFP#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

LM3S317-IGZ25-C2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

MB9BF617SPMC-GK7E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

R7F7010343AFP#AA4

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RH850G3K

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

150

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b, 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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