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LPC1114LVFHN24/103

LPC1114LVFHN24/103

참조 용

부품 번호 LPC1114LVFHN24/103
PNEDA 부품 번호 LPC1114LVFHN24-103
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,562
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1114LVFHN24/103 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1114LVFHN24/103
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1114LVFHN24/103, LPC1114LVFHN24/103 데이터 시트 (총 페이지: 53, 크기: 1,348.39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 표지
LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 2 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 3 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 4 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 5 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 6 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 7 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 8 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 9 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 10 LPC1114LVFHI33/303 데이터 시트 페이지 11

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LPC1114LVFHN24/103 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100LV
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-HVQFN (4x4)

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

R7F7010343AFP#AA4

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RH850G3K

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

150

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b, 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1.5K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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