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LPC11A13JHI33/201E

LPC11A13JHI33/201E

참조 용

부품 번호 LPC11A13JHI33/201E
PNEDA 부품 번호 LPC11A13JHI33-201E
설명 IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,850
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 17 - 11월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC11A13JHI33/201E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC11A13JHI33/201E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LPC11A13JHI33/201E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC11Axx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기24KB (24K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.6V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (5x5)

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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연결

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주변기기

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

24MHz

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주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

68KB (68K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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작동 온도

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