LPC1311FHN33/01,55
참조 용
| 부품 번호 | LPC1311FHN33/01,55 |
| PNEDA 부품 번호 | LPC1311FHN33-01-55 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,924 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC1311FHN33/01 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC1311FHN33/01,55 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC1311FHN33/01 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC13xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 72MHz |
| 연결 | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| I / O 수 | 28 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 32-HVQFN (7x7) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 45x12b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 MSP430F6xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 6x24b Sigma Delta Converter I / O 수 90 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-LQFP 공급자 장치 패키지 128-LQFP (14x20) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC8xx 코어 프로세서 XC800 코어 크기 8-Bit 속도 86MHz 연결 LINbus, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 19 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 시리즈 MSP430F6xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 6x24b Sigma Delta Converter I / O 수 90 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-LQFP 공급자 장치 패키지 128-LQFP (20x14) |
