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LPC1518JBD100E

LPC1518JBD100E

참조 용

부품 번호 LPC1518JBD100E
PNEDA 부품 번호 LPC1518JBD100E
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1518JBD100E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1518JBD100E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1518JBD100E, LPC1518JBD100E 데이터 시트 (총 페이지: 107, 크기: 1,785.56 KB)
PDFLPC1549JBD100E 데이터 시트 표지
LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 2 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 3 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 4 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 5 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 6 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 7 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 8 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 9 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 10 LPC1549JBD100E 데이터 시트 페이지 11

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LPC1518JBD100E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC15xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.4V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

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주변기기

DMA, WDT

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50

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

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Internal

작동 온도

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코어 크기

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속도

8MHz

연결

-

주변기기

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I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EP512GP806T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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