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LPC1822JBD144E

LPC1822JBD144E

참조 용

부품 번호 LPC1822JBD144E
PNEDA 부품 번호 LPC1822JBD144E
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1822JBD144E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1822JBD144E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1822JBD144E, LPC1822JBD144E 데이터 시트 (총 페이지: 156, 크기: 2,861.72 KB)
PDFLPC1853JET256 데이터 시트 표지
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LPC1822JBD144E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC18xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수83
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기16K x 8
RAM 크기104K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB91248SZPFV-GS-505K5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91245S

코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

R5F562GAADFH#V3

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

61

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

ATSAMD51J20A-UUT

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

64-WLCSP (3.6x3.5)

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