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LPC1823JET100E

LPC1823JET100E

참조 용

부품 번호 LPC1823JET100E
PNEDA 부품 번호 LPC1823JET100E
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA
제조업체 NXP
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재고 있음 8,190
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1823JET100E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1823JET100E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1823JET100E, LPC1823JET100E 데이터 시트 (총 페이지: 156, 크기: 2,861.72 KB)
PDFLPC1853JET256 데이터 시트 표지
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LPC1823JET100E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC18xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
I / O 수49
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기16K x 8
RAM 크기104K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TFBGA
공급자 장치 패키지100-TFBGA (9x9)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KV

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x12b, 1x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

MSP430F1471IRTDT

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-VQFN (9x9)

R5F11CBCGNA#20

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 3x24b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (5x5)

MB90594GHZPQC-GS-195ERE2

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시리즈

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F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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