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LPC1830FET100Y

LPC1830FET100Y

참조 용

부품 번호 LPC1830FET100Y
PNEDA 부품 번호 LPC1830FET100Y
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1830FET100Y 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1830FET100Y
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1830FET100Y, LPC1830FET100Y 데이터 시트 (총 페이지: 154, 크기: 6,899.85 KB)
PDFLPC1820FBD144 데이터 시트 표지
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LPC1830FET100Y 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC18xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
I / O 수49
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기200K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TFBGA
공급자 장치 패키지100-TFBGA (9x9)

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STMicroelectronics

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC18C242-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

CY9AF144NBBGL-GE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9A140NB

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-LFBGA

공급자 장치 패키지

96-FBGA (6x6)

R5F524UBADFP#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

F280041PMS

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제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x Piccolo™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

100K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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