LPC18S10FBD144E
참조 용
| 부품 번호 | LPC18S10FBD144E |
| PNEDA 부품 번호 | LPC18S10FBD144E |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,084 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC18S10FBD144E 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC18S10FBD144E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC18S10FBD144E 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC18xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 180MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 83 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 136K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 42 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
