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LPC2470FBD208,551

LPC2470FBD208,551

참조 용

부품 번호 LPC2470FBD208,551
PNEDA 부품 번호 LPC2470FBD208-551
설명 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2470FBD208 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2470FBD208,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2470FBD208, LPC2470FBD208 데이터 시트 (총 페이지: 91, 크기: 513.56 KB)
PDFLPC2470FBD208 데이터 시트 표지
LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 2 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 3 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 4 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 5 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 6 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 7 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 8 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 9 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 10 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 11

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LPC2470FBD208 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2400
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수160
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기98K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-LQFP
공급자 장치 패키지208-LQFP (28x28)

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB90022PF-GS-123-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

UPD70F3237AM1GJ(A2)-V51-UEN-A

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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