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LPC2470FET208,551

LPC2470FET208,551

참조 용

부품 번호 LPC2470FET208,551
PNEDA 부품 번호 LPC2470FET208-551
설명 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2470FET208 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2470FET208,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2470FET208, LPC2470FET208 데이터 시트 (총 페이지: 91, 크기: 513.56 KB)
PDFLPC2470FBD208 데이터 시트 표지
LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 2 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 3 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 4 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 5 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 6 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 7 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 8 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 9 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 10 LPC2470FBD208 데이터 시트 페이지 11

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LPC2470FET208 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2400
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수160
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기98K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-TFBGA
공급자 장치 패키지208-TFBGA (15x15)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90860A

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

MB90020PMT-GS-354

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

AT91M55800A-33CJ-T

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT91

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

33MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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