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LPC43S30FET100E

LPC43S30FET100E

참조 용

부품 번호 LPC43S30FET100E
PNEDA 부품 번호 LPC43S30FET100E
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC43S30FET100E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC43S30FET100E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC43S30FET100E, LPC43S30FET100E 데이터 시트 (총 페이지: 156, 크기: 7,177.05 KB)
PDFLPC43S20FET180E 데이터 시트 표지
LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 2 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 3 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 4 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 5 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 6 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 7 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 8 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 9 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 10 LPC43S20FET180E 데이터 시트 페이지 11

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LPC43S30FET100E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC43xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4/M0
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도204MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
I / O 수49
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기264K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TFBGA
공급자 장치 패키지100-TFBGA (9x9)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z7

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

6MB (6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BBGA

공급자 장치 패키지

416-PBGA (27x27)

TMA568-70BUI48AW

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

ATMEGA324PA-AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Laser Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x14b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (3x3)

ATSAM3S1BB-AUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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