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LPC54018JET180E

LPC54018JET180E

참조 용

부품 번호 LPC54018JET180E
PNEDA 부품 번호 LPC54018JET180E
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 5 - 11월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC54018JET180E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC54018JET180E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC54018JET180E, LPC54018JET180E 데이터 시트 (총 페이지: 172, 크기: 7,020.97 KB)
PDFLPC54018JBD208E 데이터 시트 표지
LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 2 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 3 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 4 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 5 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 6 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 7 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 8 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 9 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 10 LPC54018JBD208E 데이터 시트 페이지 11

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LPC54018JET180E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC540xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수145
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기360K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스180-TFBGA
공급자 장치 패키지180-TFBGA (12x12)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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STMicroelectronics

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

120MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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시리즈

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코어 프로세서

MAXQ

코어 크기

16-Bit

속도

12MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

36KB (36K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.28K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Die

공급자 장치 패키지

Die

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

PIC18F4321-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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