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LPC812M101JD20FP

LPC812M101JD20FP

참조 용

부품 번호 LPC812M101JD20FP
PNEDA 부품 번호 LPC812M101JD20FP
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20SO
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC812M101JD20FP 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC812M101JD20FP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC812M101JD20FP, LPC812M101JD20FP 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 883.02 KB)
PDFLPC812M101JD20J 데이터 시트 표지
LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 2 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 3 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 4 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 5 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 6 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 7 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 8 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 9 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 10 LPC812M101JD20J 데이터 시트 페이지 11

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LPC812M101JD20FP 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC81xM
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도30MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SO

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, QSPI, SCI, SPI

주변기기

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

136

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

ATMEGA48A-MUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

XMC1302T038X0064ABXUMA2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-38-9

DSPIC30F2012T-20E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

XE164KN16F80LAAFXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

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