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LX3302AQPW

LX3302AQPW

참조 용

부품 번호 LX3302AQPW
PNEDA 부품 번호 LX3302AQPW
설명 IC, INDUCTIVE SENSOR
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,474
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LX3302AQPW 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LX3302AQPW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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LX3302AQPW 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

16K x 8

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART

I / O 수

40

전압-공급

2.25V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LFBGA

공급자 장치 패키지

208-BGA (15x15)

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Echelon Corporation

제조업체

Echelon Corporation

시리즈

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응용 프로그램

Smart Transceiver

코어 프로세서

Neuron

프로그램 메모리 유형

EEPROM (512B)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

SPI, UART

I / O 수

12

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

AT97SC3204-X1A191-1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

LPC

I / O 수

-

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

NS7520B-1-C36

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

NET+ARM®

응용 프로그램

Network Processor

코어 프로세서

ARM7®

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

External

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, SPI, UART

I / O 수

16

전압-공급

1.4V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

177-LFBGA

공급자 장치 패키지

177-PFBGA (13x13)

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