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LX4F232H5QCFIGA3

LX4F232H5QCFIGA3

참조 용

부품 번호 LX4F232H5QCFIGA3
PNEDA 부품 번호 LX4F232H5QCFIGA3
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,412
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LX4F232H5QCFIGA3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LX4F232H5QCFIGA3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • LX4F232H5QCFIGA3 Distributor

LX4F232H5QCFIGA3 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 22x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

123

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

LM3S6911-IQC50-A2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R7FS3A6783A01CFP#AA0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

Renesas Synergy™ S3

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 25x14b; D/A 3x8b, 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

125 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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