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LX4F232H5QCFIGB0

LX4F232H5QCFIGB0

참조 용

부품 번호 LX4F232H5QCFIGB0
PNEDA 부품 번호 LX4F232H5QCFIGB0
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
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재고 있음 2,916
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LX4F232H5QCFIGB0 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LX4F232H5QCFIGB0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LX4F232H5QCFIGB0 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 22x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-24-19

MSP430F168IPMR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

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10

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 7x8/10b

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Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

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