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M1A3P1000-FG484

M1A3P1000-FG484

참조 용

부품 번호 M1A3P1000-FG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P1000-FG484
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M1A3P1000-FG484 리소스

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M1A3P1000-FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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112

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-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

193

게이트 수

25000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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M1AGL600V2-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

5658048

I / O 수

782

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

44280

논리 요소 / 셀 수

566784

총 RAM 비트

33619968

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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