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M1A3P1000L-1FG484

M1A3P1000L-1FG484

참조 용

부품 번호 M1A3P1000L-1FG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P1000L-1FG484
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P1000L-1FG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P1000L-1FG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M1A3P1000L-1FG484, M1A3P1000L-1FG484 데이터 시트 (총 페이지: 392, 크기: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I 데이터 시트 표지
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M1A3P1000L-1FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

80

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

제조업체

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LAB / CLB 수

3537

논리 요소 / 셀 수

75000

총 RAM 비트

8666112

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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LAB / CLB 수

2904

논리 요소 / 셀 수

72600

총 RAM 비트

7564880

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

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LAB / CLB 수

3411

논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

316

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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