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M1A3P250-FGG144I

M1A3P250-FGG144I

참조 용

부품 번호 M1A3P250-FGG144I
PNEDA 부품 번호 M1A3P250-FGG144I
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,466
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P250-FGG144I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P250-FGG144I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P250-FGG144I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수97
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

310

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

100

게이트 수

2500

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

94208

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

972

총 RAM 비트

24576

I / O 수

92

게이트 수

30000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

A3P600L-1PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

154

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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